光硬化技術実用ガイド
＝UV/EB硬化技術の応用展開＝
市村國宏，角岡正弘 監修
A4判 本文 180頁 定価 本体4,800円+消費税
UV/EBなど，光や放射線を使った表面硬化技術（表面加工技術）は，様々の分野で新しい機能を付与する技術として広がりを見せています。
塗料，インキの硬化技術としてスタートしたこの技術は，エレクトロニクス，情報通信をはじめ，新しい産業分野の基礎技術として広く利用されつつあります。表面硬化技術から機能性表面の創出技術と位置付けることも出るでしょう。また，注目すべきは環境にやさしいクリーンな技術であることで，この面は今後さらに広く利用されていく重要なポイントとなるものと期待されます。
こうした広がりをみせる光硬化技術は多分野にわたっており，その全体像を見渡すことは困難になりつつあります｡それぞれの先端分野で光硬化の技術は，重要な役割を果しているだけに，その概要を知るためには様々の分野から文献を収集する必要がありました。
光硬化の技術は，材料，装置，ユーザーの三者が一体になってはじめて完成するものであり，三者の技術的つながりは欠かせません。中でも，新しい用途への広がりをいかにとらえるかは，非常に重要になってきています。
本書は，こうした最近の光硬化技術の広がりを主として応用面からとらえ，関連技術者が新しい用途開発のヒントとなる参考書を目指すと同時に，この分野に興味をもたれる方の実用ガイドとなることを目指して編集したものです。
テクノネット社 八代啓一
＜序論＞UV/EB硬化（ラドキュア）技術の展望
グリーンテクノロジーとUV/EB硬化技術／ UV/EB 硬化技術材料の最近の動向／分子増殖反応とキュアリング ／ゼロエミッション技術としての拡大 ／アセンブル部材加工への展開
＜第1
部用途編＞光硬化技術はどんなところで使われているか
1.光硬化技術の主な用途
2.エレクトロニクス分野の光硬化技術
2.1 高性能回路基板レジスト
2.2 ドライフィルムレジスト
2.3 半導体微細加工レジスト
2.4 感光性ポリイミド
2.5
プリント配線板用UVインキ
2.6 UV硬化樹脂の電子部品，電子機器への応用＝封止剤としての展開＝
2.7 UV/EB粘着剤の応用
3.フラットパネルディスプレイ（FPD）とUVの技術
3.1 FPD製造プロセスにおける光硬化技術
3.2 カラーフィルタ
3.3 液晶シール剤
3.4 LCDのポストスペーサー技術
4. オプトエレクトロニクスへの応用
4.1 UV接着剤の光通信分野への展開
4.2 カチオンUV硬化技術のオプトエレクトロニクス用接着剤の適用
5. 塗料, コーティングへの展開
5.1 水系UV/EBコーティング剤
5.2 UVパウダーコーティング
5.3 プラスチックハードコート‐技術動向と応用展開
5.4 UV硬化型光ファイバコーティング
5.5 UV硬化型有機／無機ハイブリッドハードコート
5.6 エポキシ系光カチオン重合塗料
6. 光硬化技術のインキへの応用
6.1 UV硬化型印刷インキ
6.2 UVインキの機能性への応用
7. 印刷・製版における展開
7.1 印刷・製版における光硬化樹脂の応用
7.2 デジタル製版・記録材料
7.3 ホログラム記録材料
8. 光硬化樹脂の新しい展開
8.1 光硬化型素材による眼鏡レンズの製造
8.2 光硬化樹脂の歯科用修復材料への応用
8.3 可視光硬化型自動車補修用塗料
8.4 光硬化性樹脂を利用した排水処理用担体
8.5 光造形用光硬化樹脂
＜第2部 基礎編＞ 知っておきたい光硬化技術の基礎知識
1.UV照射装置
2.EB照射装置
3. UV/EB硬化材料
3.1 モノマー，オリゴマー
3.2 光重合開始剤
4．技術者に必要な法知識
＜資料＞ 注目製品ガイド
＜資料＞光硬化技術関連メーカー一覧
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